将于8月9日～11日在无锡市太湖国际博览中心召开。大会以展览展示、高峰论坛、专题研讨等形式，汇集产业链上下游企业、科研机构、名校院所、专家学者、行业大咖、投资人等，为上下游从业者们搭建一个技术交流与商贸合作的优质平台。
展会已连续成功举办10届， 积累了深厚的行业资源、出色的客户关系和良好的市场口碑。今年的展示会规模将远超历届，展览总面积将达30000+平方米，目前已有300+家中外展商报名参展，30+家专业媒体合作，预计吸引行业观众20000+人次。大会同期还将举办第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA)、无锡太湖芯创新发展大会，一场高质量的集成电路行业盛会蓄势待发！
化学机械抛光设备、蚀刻设备、离子注入设备、光刻设备、光刻胶涂布系统、光刻胶显影系统、热处理系统设备、薄膜淀积系统设备、湿法处理设备、晶圆传送设备
划片设备、烘烤炉等、焊线机, 引线, 裸芯片,T A B、封注设备、倒装晶片、ＢＧＡ工艺设备
老化或环境检测设备、失效分析仪器、ＩＣ测试仪器、光学仪器、显微系统、探针电测系统、测试、参数测量、晶圆检测、厚度、平整度检测。老化系统、分立元件测试系统、ＦＰＤ测试；测量；修复设备、功能测试系统、线性测试系统、逻辑测试系统、存储测试系统、光学测试系统、组合测试系统、参数测试系统、探测设备、片上系统（SOC）；混合信号测试系统
平板显示器设备、光刻胶片涂膜设备、阳极氧化设备、碎片移除设备、激光处理；显示面板和光电管的切割系统、液晶注入设备、低压等离子喷涂（LPPS）设备、发光层图案成形和封装设备、面板对准设备；单元组装设备、偏振器粘贴设备、研磨设备、划线及裂片设备、间隔剂散布设备
抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水等。CIM软件、MES系统等。零部件包括包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件
硅片表面研磨、切片、抛光设备、焊球贴装、贴付机、基底装载系统、清洁、组装和包装的清洗设备、切割、修整、模板设备修边、闭锁工具、芯片移除设备、点胶设备、热模压印设备、铅涂层、校正设备、引线框带绕系统、晶圆级封装印刷系统；隆起焊盘形成；三维互连线光刻机、标记；印刷；加标设备、模制、封装、解封装设备、包装处理、运输设备、封装模块、分析设备、印刷设备、丝网印刷、光刻系统、薄膜印刷、可编程只读存储器、存储器编程设备、回流焊；锡焊和硬焊设备、带式自动焊接（TAB）凸点载带自动焊接（BTAB） 、硅片层、SOI热压焊接机、融焊机、晶圆黏片、带绕设备、引线键合设备
化学试剂输送、配送设置、污染控制设备、水提纯及过滤设备、洁净室设备、自动化控制系统（含软件）
芯片制造厂商：台积电、三星、中芯国际、华虹集团、华润微、武汉新芯、长江存储、粤芯、芯粤能、晶合集成、上海积塔、绍兴中芯、方正微、中芯宁波、紫光集团、英特尔、武汉弘芯、联电、格芯、高塔、东部高科、海力士、德州仪器、福建晋华、兆芯、龙芯、浪潮、燕东微、智芯微、中晟宏芯、长鑫存储……
封装测试厂商：江苏长电、通富微电、华天科技、沛顿科技、合肥颀中、紫光紫茂、 甬矽电子、ASE、华进、晶方、苏州固锝、安靠、天芯互联、中科芯、矽品、无锡海太半导体、华润安盛、AMD、气派科技、深圳佰维……
名校、科研院所：清华大学、北京大学、北京科技大学、华南理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科大、武汉理工大学、、复旦大学、同济大学、东南大学、学、浙江大学、中科院微电子研究所、桂林电子科技大学、清华大学微电子学研究所、中科院上海微系统所、中科院半导体研究所、工业和信息化部第五研究所、西安微电子所、中科院上海技术物理研究所、中科院电工研究所、南京电子技术研究所、中科院金属研究 所、中电集团24所、中电集团13所、中电集团38所、中电集团45所、中电集团58所、中电集团214所……
设备厂商：北方华创、拓荆科技、华海清科、盛美半导体、上海微电子装备、中科信、上海果纳、陛通半导体、青岛四方思锐智能、无锡先导集团、无锡微导、广东阿达、日联科技、睿励仪器、无锡邑文、江苏德怡、微崇半导体、江苏京创、上海高生、嘉兴景焱、华林嘉业、中安半导体、和研科技、布鲁克、腾胜精密、集萃华科、合肥芯碁.....
核心部件及材料厂商：沈阳富创、七星华创、汉中精机、托伦斯、SMC、ZEISS、万机仪器、世伟洛克、海德汉、梅特勒、施耐德、汇专集团、霍廷格、魏德米勒、Presys&佳晟、VAT、堀场、启尔机电、厦门宇电、三英精控、天马电源、奥牧机电、神州半导体、恒运昌、雷莫电子、苏州珂玛、永立精密、东莞诺一、慧摩森、大和热磁、苏州航菱、靖江先锋......
展览展示聚焦设备、材料等上游环节，作为我国半导体产业链的薄弱之处，需要聚力攻克技术难关。集成电路制造产业作为软、硬件结合的高新技术产业，核心技术掌握与实际应用生产密不可分，加强生产实践是当下国产化替代的必经之路。
专题论坛聚焦化合物半导体、先进封装、Chiplet等当下热点，探讨前沿趋势，并注重零部件、材料产业链的培育。
对零部件、材料企业的培育，有利于构建良好的生态系统，助力关键设备攻关，上游环节的自主可控成为国产化的共识。
注重产业链上下游协同发展，EDA等设计软件为主的厂商参与会议，设计与制造加强沟通互联，促进资源整合。
