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2.根据电路设计，编写相应技术设计文档，按照项目计划完成产品详细设计（3D、2D图纸、产品规范等技术文件）；
3.辅助产品工程师进行产品测试和评估，根据产品性能特点向测试工程师提供测试项和测试结果分析；
1.微电子、通信，电路与系统、机械电子工程、机电一体化、机械设计制造及自动化等相关专业硕士，有工作经验优先；
2.有各类传感器信号调节电路相关设计经验，有压力传感器，惯性传感器等mems传感器电路设计经验者优先；
5.熟悉集成电路设计相关EDA工具和仿线.较强的沟通学习能力，团队协作能力，积极向上者优先。
1.负责MEMS传感器器件的封装、结构设计，多物理场仿线.构建仿真设计流程，分析仿真、模拟过程中的相关问题，完善相关设计方案；
5.2年以上相关工作经验优先，有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验为佳，具有压力、温湿度器件研发经验者优先；
5.了解温度传感器相关技术原理，熟悉SOLIDWORKS、CAD等设计软件，熟悉各种金属、陶瓷、线材的加工工艺，具备产品的设计和制备能力；
6. 责任心强，具备良好团队协作精神和技术钻研精神，能承受工作压力，学习能力强。有相关经验者待遇面议。
3.参与客户新项目开发、了解客户需求和技术指标要求，提供相应的解决分案，引导客户选择产品，协助客户制订解决方案；
5.组织和实施面向客户的产品介绍、技术交流、技术讲座等，协助销售人员和客户进行各个层面（业务、技术实现）的技术交流和解答；
2.3年半导体封装技术或应用技术工作经验，从事IGBT、碳化硅等芯片类电力电子模块封装经验优先录用；
1.负责新产品、新工艺的设计开发;新材料、新设备的导入评估；现有生产工艺的改良、生产设备的改造；
2.有硅单晶生长，硅片加工，硅片外延技术，芯片加工技术从业经验者优先，由项目管理经验者优先；
