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杏彩体育:至正股份2023年年度董事会经营评述

来源:杏彩平台官网 作者:杏彩平台登录注册  发布时间:2024-11-22 02:19:44  浏览 1

  2023年是公司摆脱疫情阴霾、业务稳步恢复的一年,也是半导体专用设备新业务逐步融入上市公司、实施“双主业运营”的第一年。公司全年实现营业收入23,941.92万元,较上年度增长84.85%;归属于上市公司股东的净利润-4,442.35万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,842.36万元,较上年同期亏损有所扩大。报告期内主要工作重点完成情况如下:

  2023年,公司进一步夯实基础主业,线缆用高分子材料业务实现营业收入16,191.26万元,较上年度增长26.74%。子公司至正新材料继续专注于电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售,坚持“以市场为导向,靠创新求发展”的经营理念,在服务好现有客户的基础上,不断开发新的客户,同时持续研发投入,不断丰富公司的产品类型,经营情况较上一年有所好转。

  报告期内子公司苏州桔云纳入公司合并报表,新增半导体专用设备业务,其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。公司逐步落实对苏州桔云的整合、管控,助力公司的可持续发展。报告期内,苏州桔云业务实现营业收入7,742.89万元,净利润1,217.95万元。

  报告期内,公司进一步完善内部治理结构,及时修订更新相关制度,不断完善公司内部管理机制,确保合规运营,及时履行信息披露义务,保障中小投资者权益。公司根据《上市公司独立董事管理办法》《上市公司章程指引》等法律法规更新修订了《独立董事工作制度》《公司章程》《董事会议事规则》《审计委员会议事规则》《薪酬及考核委员会议事规则》《提名委员会议事规则》等7项公司内部制度,强化了独立董事履职的权责义务,进一步规范了公司治理结构。公司先后召开业绩说明会,向投资人详细说明公司经营情况,及时回复投资人疑问,接待投资人调研,积极履行社会责任,保障投资者合法权益。

  线缆用高分子材料行业是电线电缆、光通信线缆行业重要的上业,电线电缆被喻为国民经济发展的血脉,在国家发展战略中起着至关重要的作用,其发展受国内外宏观经济形势、国家产业政策以及其他相关行业发展趋势的影响。随着国内疫情结束,国内外经济的复苏,以及国家加大了对民营经济的支持力度,行业下游需求量有所增加,使得线缆用高分子材料行业规模有所恢复。

  近年来,国家先后颁布了《中国电线电缆行业“十四五”发展指导意见》《关于“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》《“十四五”现代能源体系规划》《关于进一步推进电能替代的指导意见》(发改能源[2022]353号)等在内的产业政策,推动新兴电力系统建设及电网基础设施升级改造,构建新的清洁低碳安全高效的能源体系,实施可再生能源替代行动。伴随着新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、航空航天、海洋装备等新产业300832)发展的新需求,以及2023年以来国家大力发展新质生产力,线缆用高分子材料行业迎来了新的发展机遇。

  同时,线缆用高分子材料行业内部竞争进一步加剧,下游客户对产品质量的要求越来越高,市场优胜劣汰机制作用显现,低效劣质企业的生存空间进一步压缩,规模化的企业在竞争中取得先机,产业进一步集中化的趋势。企业需要不断提升自身的研发能力、创新能力,坚定发展新质生产力,才能在市场竞争中占有一席之地。

  半导体产业是信息技术发展的核心基础,是支撑社会经济发展和保障的战略性、基础性和先导性产业。国家高度重视半导体产业发展,先后颁布《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策,大力扶持我国半导体行业。半导体设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现技术进步的关键。

  报告期内,由于宏观经济形势的挑战,消费电子周期需求下行,全球终端市场需求疲软等多重影响,半导体行业短暂步入下行周期,国内晶圆封测厂扩产增速进入放缓阶段。据SEMI机构发布的《全球半导体设备市场报告》显示,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元的历史记录小幅下降1.3%,至1,063亿美元,其中封装设备的销售额2023年下降了30%。

  但随着下游5G通信、人工智能、汽车电子、AI算力等领域的快速发展,先进封装工艺的需求不断增加,2024年半导体封装设备有望恢复增长。

  半导体专用设备具有价值较高、技术复杂,对下游客户的产品质量和生产效率影响较大的特点。半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求,对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商,并对其设备开展周期较长的验证流程。子公司苏州桔云,已成为江阴长电、江苏芯德、浙江禾芯等知名半导体企业的设备提供商,公司的产品能够有效提升客户的生产效率、产品良率并降低生产成本,已取得良好的市场口碑。

  公司子公司至正新材料定位于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场,主营电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售,公司产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中,属于国内线缆用高分子材料领先企业中的专业企业。

  公司子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。

  公司研发和检测能力出众。公司设立了研发中心及检测中心,不断加强研发和检测队伍梯队建设与持续的研发投入,确保公司研发能力在行业内能够持续保持领先地位。截至2023年12月31日,公司发明专利42项,实用新型专利2项。公司检测中心拥有试验设备180余套,包括材料加工、样品制备、工艺性能检查设备等多台常规测试仪器,以及拥有UL和IEC等标准的烘箱、热变形测试仪、红外光谱仪、氙灯老化箱等多台高端检测仪器。检测中心能够覆盖所用原材料的检测,具备整个生产过程中的产品监控能力,能够满足客户终端的质量检测需求。

  公司拥有全球先进的BUSS生产线,能够及时根据市场需求情况,组织安装符合自身生产需要的生产线并形成多种生产工艺。公司还配有自动化仓储系统,能够实现原材料和产品的全程追溯,全面提高生产及销售物流响应速度,大幅提升公司仓储物流管理水平,实现产品从进仓、储存到出仓的全自动化作业和监控管理。

  公司拥有强有力的销售团队,在全国建立了完善的销售网络。“高科技的产品、高品质的人才、高品位的服务”是公司的生存基础,与客户实现双赢、求得共同发展是公司的营销策略。公司根据客户的不同需求进行定制化服务,并且提供优质的售后服务,客户满意度高。

  公司“至正”、“Origina”品牌已经成为环保电缆材料行业的知名品牌,荣获“上海市著名商标”,在行业内拥有较大影响力。公司拥有强有力的销售团队,在全国建立了完善的销售网络,公司根据客户的不同需求进行定制化服务,提供优质的售后服务,与主要客户建立了良好稳定的合作关系。

  公司生产和销售半导体后道先进封装所需的包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备,产品线较为丰富,能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备(除光刻机等部分设备外)的整体规划和定制化服务。

  公司拥有自主研发的核心技术,并形成了一系列新型技术研发专利,截至2023年12月31日,公司发明专利5项,实用新型专利16项。其中自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先;自主研发的全自动烘箱可实现烘烤流程全自动化,大幅提升生产效率,具有一定的竞争优势;此外苏州桔云在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势,能够深度绑定知名客户。

  公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系,包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。在核心客户地位稳固的情况下,随着公司产品覆盖率的增加及技术的不断完善,将助力于公司新客户的拓展。

  2023年,公司实现营业收入23,941.92万元,较上年同期增加84.85%;归属于上市公司股东的净利润-4,442.35万元,较上年同期亏损有所扩大;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,842.36万元,较上年同期亏损有所扩大。

  截止2023年12月31日,公司总资产60,074.93万元,较上年同期增加48.93%;归属于上市公司股东的净资产25,634.18万元,较上年同期减少14.77%。

  电线电缆被喻为国民经济的“血管”和“神经”,在国家发展战略中起着至关重要的作用。随着国内外经济的复苏,以及国家加大了对民营经济的支持力度,伴随着新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保、5G通信以及航空航天、海洋装备等的需求,电线电缆行业迎来新的发展机遇,线缆用高分子材料行业是电线电缆、光通信线缆、光缆行业重要的上业,发展空间同样巨大。但线缆用高分子材料行业也面临产品同质化严重,企业竞争激烈,产品毛利率下降,行业不断向规划和企业集中的趋势。

  半导体产业是信息技术发展的核心基础,是支撑社会经济发展和保障的战略性、基础性和先导性产业。国家高度重视半导体产业发展,先后颁布《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策,为我国半导体行业发展给予了大力扶持。半导体设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现技术进步的关键。由于宏观经济形势的挑战,消费电子周期需求下行,半导体需求的疲软等多重影响,半导体行业短期内步入下行周期,国内晶圆厂扩产增速进入放缓阶段。但随着下游5G通信、人工智能、汽车电子、AI算力等领域的快速发展,先进封装工艺的需求不断增加,2024年半导体封装设备有望恢复增长。

  公司坚持“以市场为导向,靠创新求发展”的经营理念,积极实践“客户为先、创新驱动、诚信务实、协作担当”的核心价值观,子公司至正新材料继续专注于中高端线缆新材料的研发、生产和销售,致力于成为国内规模化的综合性中高端线缆新材料供应商,线缆用高分子材料行业发展创新的引导者。

  半导体专用设备业务是公司未来发展的业务重心,公司依托苏州桔云进入半导体赛道,利用桔云的技术和客户基础,提升产品的交付能力,拓展新客户,提升公司的盈利能力,实现公司战略转型的目标。

  1、继续深耕线缆用高分子材料市场,抓住国家推行“新基建”、“碳中和”、“以旧换新”等新质生产力的发展机遇,在高质量发展上提质增效,提升产品的毛利率,逐步扭转亏损的局面。

  2、重点发展苏州桔云先进封装半导体设备业务,通过技术创新更新开发新产品、新客户,提升产品交付能力与盈利能力,改善公司整体业绩状况。

  3、进一步强化公司治理,完善管理机制,加强人力资源建设,提高内部控制和规范运作水平,保障公司的持续稳健发展。

  公司产品的核心配方和制造工艺主要体现在公司的专利技术和核心非专利技术。高新技术及产品的研发依赖于专业人才,特别是核心技术人员。若公司出现核心技术人员流失的状况,有可能影响公司的持续研发能力,甚至造成公司的核心技术泄密。

  公司的核心技术及制造工艺由整个技术研发团队掌握,不同技术人员依据专业分工分别掌握不同技术环节,避免集中于单一人员,且采取了严格的保密措施,提供了颇具竞争力的薪酬。然而随着同行业人才争夺的加。

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