电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。

　　客户指定测试高度3000μm，测试速度按照JESD22-B117A标准，低速推力测试速度应介于100 - 800 μm/s之间，选取100μm/s进行推力测试。观察测试后料件底部焊点情况，以及测试获得的推力值和曲线分析料件焊点的可靠性。

　　测试目的: 由于料件实际上板应用后出现本体外壳脱落的情况，所以用推拉力测试仿真机械失效模型。通过测试后的推力值和现象检测焊点的牢固度。

　　推力测试时，推力方向是平行于被测物平坦的表面；推力测试后，推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。理论上被测样品宜多，推力值越大越好。

　　用钩针测试的位置一般为焊线nd Pull test鱼尾巴处, 1st Pull test 最高点，也可根据客户要求在指定位置进行拉力测试。位置有差异，强度也有差异。测试需要判定拉力和断线模式，根据被测样品的下限规格值进行分析。也可通过放大镜观察断点的情况。

　　推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。

　　Foxconn电子零组件实验室具有100多名经验丰富的工程师，实验室于2014年获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可，获得了APPLE/ HUAWEI/HP/DELL/LENOVO等国际知名客户的认可，为客户提供检测、分析、验证等服务。以上是失效分析专题的第八篇——元器件的推拉力测试，后续我们将持续进行失效分析专题。若有相关失效分析需求，可以留言咨询或者拨打我们的热线电话咨询：。

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