半导体设备行业中，前道量检测设备主要运用光学技术、电子束技术等测量晶圆的薄膜厚度、关键尺寸等，或检测产品表面存在的杂质颗粒、机械划伤、晶圆图案缺陷等，贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP等晶圆制造的全部工序。前道量检测设备根据使用目的可分为测量设备和检测设备。

　　前道量检测设备作为半导体设备市场的重要组成，其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备。数据显示，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13%。

　　近年来，全球前道量检测设备市场呈现稳步增长。数据显示，全球前道量检测设备市场规模由2017年的56.1亿美元增长至2020年的76.5亿美元，复合年均增长率达10.9%，预计2023年将达92亿美元。

　　前道量检测设备的技术壁垒高、制造难度大，需要企业长时间的投入及技术积淀，供应市场呈现高度集中的格局。目前，全球前道量检测设备供应市场由KLA、AMAT、Hitachi等少数国际龙头企业主导，其市场占有率分别为52%、12%、11%，其他企业市场份额合计仅25%。

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