在AI需求暴增、5G升级周期和汽车智能电动化等因素的推动下，全球电子市场进入新一轮的增长期，尤其是在通信电子、消费电子和汽车电子等领域。需求增长促使上游产能升级的同时，也带来了制造和设计上更严格的标准，各种电子零部件可以忍受的公差已经从毫米级降低至纳米级。
从今年的世界计量日5月20日起，为期五天的“蔡司，‘质’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中国场在线峰会将以新能源汽车、医疗、电子、电力与能源、压铸五个行业主题日依次开启。
随着GPU、NPU等各类AI加速器在数据中心的普及，为了保证算力可拓展性和高速通信，高多层PCB板被广泛使用，且层数逐年递增，如今AI服务器的PCB层数已经达到20层以上。在云服务厂商和数据中心持续拓展AI算力的趋势下，高多层PCB板不仅迎来海量订单，也对PCB工艺提出了更高的要求。
对于高多层PCB板而言，其本身生产技术难度较大，相比常规的PCB板而言，板件更厚、层数更多、线路密度更高、过孔更密集，层间对准度和可靠性要求也更高。这也就导致了为了保证高多层PCB板的良率，就必须借助显微镜来检查电路板的表面缺陷。蔡司提供了电子显微镜的解决方案，可以实现微米级/纳米级缺陷的检测，并完成PCB板盲孔深度、镀层高度、表面粗糙度等参数的测量。
与此同时，随着AI服务器PCB板的面积越来越大，对检测设备所能支持的检测件尺寸大小也提出了更高的要求。蔡司也将在“蔡司，‘质’敬明天”在线峰会电子行业主题日推出新品检测设备，可以轻易实现大尺寸AI服务器PCB板的表面缺陷检测。
在数据中心，高速通信也推动了连接器迈入新一轮的技术革新。随着以太网朝着800G、1.6T迈进，SerDes最高速度从56G发展至高速以太网所需的224G。此外，由于数据中心基础设施之间密度持续增高，设备内部部件间的连接亦越来越紧凑，连接器的体积要求也越来越小巧。为了提高网络的连接密度，充分发挥AI硬件算力的效能，破解互连瓶颈的关键就在于高速连接器。
从初步的铸模到最后的组装，连接器制造商需要在做到批量筛选的同时，实现更加精确的测量和尺寸质量管控。在新品连接器的模具开发阶段，借助蔡司的计量型工业CT扫描产品，可以通过逆向工程减少修模时间。为确保连接器引脚对齐且尺寸符合标准，可以凭借蔡司三坐标测量机有效管控其尺寸形位公差。
随着智能手机市场趋于饱和，绝大多数厂商为了进一步改善用户换机需求，纷纷在摄像头上开展了差异化设计，比如长焦和超长焦摄像头。更长焦距的镜头模组往往意味着长度增加，如此一来放入轻薄的手机内部挑战性更大，尤其是折叠屏手机。
以新一代旗舰智能手机搭载的潜望式长焦为例，在有限的空间内采用多个反射镜组来延长光路，实现长焦效果。至于防抖和自动对焦，则是依靠OIS光学防抖组件和自动对焦结构件左右和前后移动CMOS实现。在小尺寸CMOS的摄像头模组内，哪怕是轻微的移动误差都会导致图像质量的降低，这对测量系统的精度、分辨率和重复性都提出了极高的要求。
面对这一检测挑战，蔡司PRISIMO三坐标测量机和CALYPSO提供了完整的解决方案，通过模拟结构件内移动的陶瓷滚珠移动轨迹，来准确反映实际装配后的尺寸。更多电子行业创新质量方案分享，尽在“蔡司，‘质’敬明天”在线峰会。
新兴XR设备的光学模组，同样对装配提出了更高的要求。以目前主流的Pancake VR头显设备为例，对比前几代的菲涅尔结构而言，Pancake架构显著缩减了设备厚度，并采用了多层光学薄膜产品，借助各种偏光片实现光路折叠的方式来延长光路。正因如此，光学模组之间的组装和对齐至关重要，否则就会因为误差影响成像质量。不仅如此，由于Pancake光学模组采用了多材料混合部件，传统的CT扫描很可能会产生伪影，影响测量结果。
蔡司提供的工业CT测量机提供高精度和高分辨率的扫描，快速检查镜片与镜头边缘的间隙以及透镜多层光学膜的厚度，以不破坏样品的方式对组装好的Pancake光学模组进行准确的测量。配合蔡司scatterControl模块中的AMMAR（高级混合材料伪影减少），可以有效减少测量结果中的伪影。
XR设备还有一类常常被忽略的配件，也就是手柄等输入设备，这类设备为了实现工学设计，减轻长时间手持的疲劳感，客户在设计这类设备时对于表面轮廓的平整度、间隙和重复性要求较高，所以需要精确的结构件轮廓检测。
与此同时，这类设备为了轻便考虑，外壁通常比较薄，更容易出现形变和偏差。所以在缺陷检测中，采用非接触式的三坐标测量仪可以避免设备受力的同时，不落下任何一处死角。蔡司METROTOM CT系列提供了优秀的精度，同时大大减少了扫描时间，提高了检测效率。
蔡司凭借其在电子行业领域的丰富专业知识，为客户提供可靠的解决方案。通过高精度硬件与操作便捷的软件，不仅能确保高度的可信度和可靠性，且针对性的测量与评估过程提升了效率、生产力、可比性和重复性。这些关键因素帮助客户取得成功。
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