联得装备300545）5月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月16日接受13家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固 晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
答：继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
答：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。
答：在锂电设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。
答：为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工的积极性，促进公司长远发展，公司于2023年4月17日召开股东大会审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》，向符合条件的180名激励对象授予限制性股票246.25万股，其中，首次授予197.00万股，预留49.25万股。
答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设 备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台;
突然“翻多”，外资集体力挺A股，还有近15%上涨空间？三大优势加持，TMT被看好，低估值+绩优公司出炉
已有83家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1674.03万股，占流通A股14.96%
近期的平均成本为23.93元。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
实施分红：10派1.5元(含税)，股权登记日为2024-05-28，除权除息日为2024-05-29，派息日为2024-05-29
